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Assemblage auto-aligné de puces photoniques sur silicium


​La combinaison de deux technologies a permis au CEA Leti de réaliser l’empilement et l’interconnexion optique de puces photoniques sur silicium.

Publié le 10 août 2011

​Cette démonstration est la première réalisation fonctionnelle de dépôt d’indium sur une plaque de silicium de 200mm et ouvre la voie au packaging 3D de puces optiques.

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